失效分析实验室是对产品的设计、材料、结构等方面进行实验,利用科学合理的测试分析技术、手段和程序以及先进的操作设备,在电子产品的设计、生产、测试、试验、使用过程中出现的故障实现机理分析。对产品失效的原因进行调查分析,得到并总结针对性的改正措施和预防措施,将产品的质量失效风险降至最低,提高产品的可靠性,为客户提供更有力的产品质量保证。
序号 | 类别
| 设备 | 关键参数 | 测试项目 | CNAS认可 |
1
| 材料分析
| 扫描电镜及能谱仪一体化机 | 扫描电镜放大倍数:16X~1,000,000X | 微区形貌分析、成分分析、微区尺寸测量 |
|
高真空模式分辨率:3 nm @ 30 kV,8 nm @ 3 kV |
图像尺寸:最大像素可达8,192*8,192
|
高真空模式:< 9×10-3 Pa
|
样品适用范围:长40mm×宽40mm×高30mm
|
能谱分析仪分辨率:Mn Kɑ<129eV,100kcps
|
能谱分析范围:B5~U92
|
配置喷金仪:样品可镀金
|
2
| X荧光无卤素测试仪 | 测量元素范围:Na11~ U92
| 无卤素测试、全元素分析、RoHS测试、镀层 |
|
元素含量分析范围:1ppm~99.99%
|
同时分析元素:24种元素同时分析
|
测量时间:60s~200s
|
管压:5KV~50KV,管流:50uA~1000uA
|
配置RoHS软件可管控RoHS中铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、铬(Cr)、溴(Br)、氯(Cl)六大有害元素
|
配置Thick软件可测量镀层:最小0.005um,可分析11层以上镀层
|
3
| X-Ray检测系统 | 最大透视区域:310mm×310mm(2D)
| 阵列检测(2D)、SMT检测(2D)、微焦点CT断层扫描分析(3D) |
|
细节可识别性:<1µm
|
最大分辨率像素:2008*2008 几何放大倍数:最大1260X
|
FGUI软件(2D),VG软件(3D)
|
4
| 半自动研磨抛光机
| 转头速度:30~200 rpm,可调;旋转方向:顺时针、逆时针 | 切片分析
|
|
转盘转速 50~500rpm;旋转方向:逆时针
|
噪音等级:抛光 54 dBA, 研磨 54-69 dBA
|
压力控制:5N,单点力:5~40N,制样尺寸:30mm
|
5
| 密度仪 | 质量:0.005g~600g | 固体、颗粒、乳体等重量、密度、体积测试
|
|
比重精度:0.001g/cm3
|
6
| 体式显微镜 | 放大倍数:7~45X连续变焦
| 绘图、拍照、尺寸测量 | 认可
|
LED光源:可调节光源
|
7
| 材料检测
| B-H分析仪 | 测试频率:正弦波10Hz~10MHz,功率放大器 DC-3MHz,方波(Duty50%,对称)10Hz~1MHz;恒温箱扫描系统 10Hz~5MHz | B-H模式:Bm、Br、Hm、I1m、Hc、Br/Bm、μa、PC、Pcv、Pcm、θ、2Φm、V2m Pc模式:Pcv、Pcm、θ、μa、Bm、V2m、Br、Hm、Hc、Pc、VA、I1m μ模式:Bm、V2m、Hm、I1m、μa、L、R、|Z|、Pc、μ′、μ″、μz、tanδ、θ、Q、THD |
|
频率精度:±2%以下;失真率:2%以下
|
测试精度:相位±0.15deg,振幅:±2%,功率损耗:±5.6%
|
最大允许输入电压:+/-200V; 最大允许输入电流:+/-6A
|
恒温箱扫描系统:温度范围-30℃~150℃,批量测试数量:20pcs
|